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众所周知,载带是电子包装应用的重要部件,载带如果缠绕不良就会出现卡带或者跳料等一系列的问题,从而影响电子元件包装的进度,那造成载带缠绕不良的主要原因有哪些呢,遇到卡带现象后又应该怎么去处理呢,下面就给大家一一解答一下

1、载带上封装机时方法不正确。载带上封装机时,要将载带立着放,不要以平面放置。

2、载带放置封装机器台时,机器没有加强固定,导致载带在机器运作中振动幅度加大,载带变松。将载带放置封装机器台时,机器需加强固定,以便减少载带的振动范围

3、在生产后,载带缠绕得太紧了或者是太松了,这些都不合适,载带的缠绕要适中。因此要缠绕到适度的松紧,以便在上封装机台时,更好地操作。

载带在生产过程中要注意:

1、载带上封装机器时,切勿以平面放置,要将载带缠绕到合适的松紧度,还有上机台时,要将载带立着放才行,千万不要平面放置的;

2、载带在生产后,将载带缠绕到适合的松紧度,以便在上封装机台时,更好的操作;

3、将载带放置封装机器台时,机器需加强固定,以减轻机器在运行过程中载带振动的范围。